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CRF低溫等離子機(jī)器處理線路板LED粘接封裝技術(shù)上的應(yīng)用

CRF低溫等離子機(jī)器處理線路板LED粘接封裝技術(shù)上的應(yīng)用：印制線路板，電路板，PCB等也叫印制板。印制電路板在印刷環(huán)節(jié)中容易出現(xiàn)印刷不清、印刷模糊、油墨容易脫落或不沾色等問(wèn)題。造成...
發(fā)布時(shí)間:2022-04-11
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聚碳酸酯材料等離子體設(shè)備表層改性原理與其他方法相比具備許多優(yōu)點(diǎn)

聚碳酸酯材料等離子體設(shè)備表層改性原理與其他方法相比具備許多優(yōu)點(diǎn)：誠(chéng)峰CRF等離子體設(shè)備對(duì)PC聚碳酸酯的表層改性指的是運(yùn)用等離子與材料表層的相互作用，在表層建立新的官能團(tuán)，改...
發(fā)布時(shí)間:2022-04-07
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應(yīng)用誠(chéng)峰plasam工序清洗連接器和復(fù)合材質(zhì)生產(chǎn)工序

應(yīng)用誠(chéng)峰plasam工序清洗連接器和復(fù)合材質(zhì)生產(chǎn)工序：現(xiàn)階段，我國(guó)選定的航空公司電氣連接器制造商已經(jīng)逐步推廣應(yīng)用誠(chéng)峰plasam體清洗工序清洗連接器表面。誠(chéng)峰plasam清洗后，不但可以清除...
發(fā)布時(shí)間:2022-04-06
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誠(chéng)峰真空式等離子清洗機(jī)處理后鋁片減少病菌黏附與改性探討

誠(chéng)峰真空式等離子清洗機(jī)處理后鋁片減少病菌黏附與改性探討：藥品和食品在生產(chǎn)包裝和運(yùn)輸過(guò)程中，環(huán)境中的病菌很容易黏附在其表面生成1層生物膜，引發(fā)藥品污染，減少食品生產(chǎn)有效期，從而...
發(fā)布時(shí)間:2022-04-03
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CRF等離子處理器改性的工藝是制造高惰性的處理器

CRF等離子處理器處理器改性的工藝是制造高惰性的處理器：大多數(shù)金屬基體，如Ti，Ti6Al4V，Co-Cr-Mo，TiTa30等均可通過(guò)有機(jī)物質(zhì)等離子處理器改性等離子處理器接枝改性，使生物分子...
發(fā)布時(shí)間:2022-04-01
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