等離子設(shè)備清洗是1種“干式”的清理技術(shù)，處置完后原料能夠立即進(jìn)入下一階段的生產(chǎn)過(guò)程，玻璃電子光學(xué)等離子清洗機(jī)做為關(guān)鍵的原料表層改性形式中的一種，是1種穩(wěn)定而又高效的技術(shù)階段，處置溫度低至40℃,低溫處置確保樣品表層無(wú)損壞。

（1）什么是等離子設(shè)備？
plasmacleaner又叫等離子設(shè)備，是一種新型的現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)，它可以靈活地利用等離子體來(lái)改善常用的清潔方法所無(wú)法改善的效果。等離子體是材質(zhì)的1種狀況下，也叫做材質(zhì)的第四態(tài)。對(duì)汽體釋放充足的動(dòng)能使之離化便成為等離子狀況下。等離子體的“特異性”組分涵蓋：離子、電子、特異性基團(tuán)、激發(fā)態(tài)的核素（亞穩(wěn)態(tài)）、光子等。等離子清洗機(jī)就是通過(guò)靈活運(yùn)用這些特異性組分的性質(zhì)來(lái)處置樣品表層，進(jìn)而達(dá)到清理等目地。
（2）等離子設(shè)備的機(jī)理
它首要依賴等離子體中特異性顆粒物的活化功能來(lái)除去物件表面上的污垢。從反應(yīng)體制來(lái)說(shuō)，等離子清洗大多數(shù)涵蓋接下來(lái)階段：無(wú)機(jī)汽體被激發(fā)為等離子情況下；氣相材質(zhì)被粘附在物質(zhì)表面上；被粘附的基團(tuán)和物質(zhì)表面上。
等離子設(shè)備在處置中有著下面的特點(diǎn)：
（a）環(huán)保節(jié)能。相較于傳統(tǒng)式濕式清理技術(shù)，等離子清洗技術(shù)使干式技術(shù)，不消耗水和化學(xué)試劑，省能源、無(wú)污染
（b）有著在線生產(chǎn)能力，能達(dá)到全自動(dòng)化處置，處置時(shí)間短，效率高，成本低
（c）不分處置基材類型，均可進(jìn)行處置，能處置形狀較復(fù)雜的原料，原料表面處理的均勻性好。
（d）對(duì)原料表層的功能僅涉及到納米級(jí)處置，可在保持處置原料原本特效的同時(shí)，賦予其另一種新的功能
（e）處置溫度低，不對(duì)原料表層造成損害，常用樣品處置后較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)保持效果良好
等離子設(shè)備，可根據(jù)客戶需求配置流水線生產(chǎn)方案
（3）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
等離子設(shè)備關(guān)鍵由高電壓激發(fā)主機(jī)電源、等離子發(fā)生裝置噴頭及自動(dòng)控制系統(tǒng)3大組成部分構(gòu)成。
A、等離子設(shè)備高電壓激發(fā)主機(jī)電源：
等離子體的發(fā)生必須高電壓激發(fā)，大氣壓等離子設(shè)備選用中頻電源激發(fā)，頻率在10-40KHz。高電壓則在4-10KV，參數(shù)根據(jù)樣品實(shí)際情況可進(jìn)行調(diào)節(jié)，達(dá)到效果。
B、等離子設(shè)備噴頭：
大氣壓等離子設(shè)備發(fā)生裝置噴頭，可劃分為噴射直噴和旋轉(zhuǎn)直噴2種，差別取決于處置的有效范圍不一樣。
C、自動(dòng)控制系統(tǒng)：
自動(dòng)控制系統(tǒng)功能取決于控制整個(gè)大氣壓低溫等離子清洗設(shè)備的運(yùn)行，以及整體系統(tǒng)的保護(hù)
（4）大氣壓等離子設(shè)備參數(shù)
（5）等離子設(shè)備用途
用以清理及激活表層特性，基本上任何的原料都能采用等離子設(shè)備進(jìn)行精密清理和表層激活
a 等離子設(shè)備應(yīng)用于除去油脂、油、氧化物、纖維，除去硅氧樹脂（LABS-free），綁定、電焊、粘合前預(yù)備處理，金屬材料構(gòu)件噴涂前預(yù)備處理等;
b電子行業(yè)的手機(jī)殼印刷、涂敷、點(diǎn)膠等前處置，手機(jī)屏幕的表面處理;
c國(guó)防工業(yè)航天電連接器表面上清理；
d粘合前、噴涂前、印刷前的預(yù)備處理，粘合、錫焊、電鍍前的表面處理;
e表層活化，生物材料的表層裝飾，電纜電線表層噴碼，塑膠表層涂敷，印刷涂布或粘合前的表面處理;
f鋰電池模組預(yù)備處理和電池組的粘合，電池組塑膠外殼和防護(hù)鋁殼的預(yù)備處理與粘合;
gCOF或LE技術(shù)的電極表層清理、液晶顯示屏或OLED玻璃清理、IC封裝Led芯片封裝表層清理或改質(zhì)、PCB表層清理、活化、改質(zhì)或除去粘合劑.