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CRF plasma 等離子清洗機(jī)

支持材料 測(cè)試、提供設(shè)備 試機(jī)

20年專注等離子清洗機(jī)研發(fā)生產(chǎn)廠家

今日重點(diǎn)分析等離子清洗設(shè)備的原理以及在復(fù)合材料的應(yīng)用都有哪些呢?

       等離子體主要由氣體放電產(chǎn)生,其中含有電子、離子、自由基和紫外線等高能物質(zhì),對(duì)材料表面有活化作用。舉例來說,電子質(zhì)量小,移動(dòng)快,首先一步到達(dá)材料表面并使之帶負(fù)電,同時(shí)對(duì)材料表面有沖擊作用,能促使在表面上吸附的氣體分子解吸或分解,也有利于化學(xué)反應(yīng);當(dāng)材料表面有負(fù)電荷時(shí),就帶上負(fù)電荷。正電離子會(huì)加速?zèng)_向它,濺射所產(chǎn)生的濺射作用將去除表面附著的顆粒物質(zhì);等離子體中自由基的存在對(duì)于清洗作用十分重要,自由基因自由基易與物而起重要作用。

等離子清洗設(shè)備

       等離子清洗設(shè)備表面發(fā)生化學(xué)連鎖反應(yīng),產(chǎn)生新的自由基或進(jìn)一步分解,最終可能分解為易揮發(fā)的小分子;而紫外線則具有極強(qiáng)的光能和穿透能力,在材料表面可達(dá)數(shù)微米起作用,使表面附著物質(zhì)的分子鍵斷裂分解。
       它們主要通過等離子清洗設(shè)備作用于材料表面,使其產(chǎn)生一系列物理化學(xué)變化,利用其中含有的活性粒子和高能射線,與表面有機(jī)污染物分子發(fā)生反應(yīng)、碰撞,形成小分子揮發(fā)。
性交材料,從表面去除,達(dá)到清潔效果。顯然,等離子清洗設(shè)備具有工藝簡(jiǎn)單、高效節(jié)能、安全環(huán)保等顯著優(yōu)點(diǎn)。
       復(fù)合物在成型過程中需要加入脫模劑,以保證其固化成型后能有效地與模具分離,然而脫模劑的使用必然會(huì)殘留在復(fù)合貼膜面上的多余脫模劑,造成涂裝表面污染現(xiàn)象,產(chǎn)生弱界面層,使涂覆后的涂層極易脫落。常規(guī)清洗方法是使用丙酮等有機(jī)溶劑對(duì)表面清洗。
      為了除去殘留在復(fù)合材料表面的脫模劑,可以擦去或打磨后的清潔方法。但是,采用上述兩種方法,不僅引入了有機(jī)溶劑的使用,而且會(huì)產(chǎn)生大量的粉塵污染,嚴(yán)重影響環(huán)境,并危及操作者的人身安全。并采用綠色環(huán)保等等離子技術(shù)清洗。

等離子清洗設(shè)備

      該方法可使復(fù)合材料表面達(dá)到良好的可涂覆狀態(tài),提高涂覆可靠性,并能有效避免涂層脫落及缺陷等問題,涂覆后的表面平整、連續(xù)、無流痕、氣孔等缺陷,涂層附著力較常規(guī)清洗有明顯提高,涂層附著力較常規(guī)清洗有明顯提高,并通過GB/T9286試驗(yàn)結(jié)果分級(jí)1級(jí),滿足工程應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)。
       在一些應(yīng)用場(chǎng)合,等離子體提高復(fù)合材料多個(gè)材料間的粘接性能需要用膠接工藝將幾種材料連接起來,而在粘接工藝中,若表面存在污染,且粘接工藝比較光滑或呈化學(xué)惰性,則不容易通過涂膠工藝實(shí)現(xiàn)復(fù)合材料制件間的膠接工序。
       通過物理磨削方法,提高了復(fù)合材料制件粘接表面粗糙度,從而改善了復(fù)合材料制品的粘接性能。但是,這種方法在產(chǎn)生粉塵污染環(huán)境的同時(shí),不容易達(dá)到提高制件表面粗糙度均勻的目的,容易導(dǎo)致復(fù)合材料制件表面產(chǎn)生變形破壞,從而影響制件粘接面的性能。所以可以考慮采用。一種可控制、可控制的等離子清洗設(shè)備技術(shù),在改善材料表面的物化性能的同時(shí),有效、精確地清除污染物,從而獲得較好的粘接性能。

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