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CRF plasma 等離子清洗機(jī)

支持材料 測(cè)試、提供設(shè)備 試機(jī)

20年專注等離子清洗機(jī)研發(fā)生產(chǎn)廠家

等離子表面處理在這些行業(yè)使用會(huì)產(chǎn)生什么效果

      采用等離子表面處理工藝,可去除外殼注塑成型后殘留的油污,使塑料外殼表面更具活化作用,改善外殼印花、噴漆等粘結(jié)效果(效果),使外殼涂層與基體緊密結(jié)合,涂膜效果(效果)均勻,外觀光亮,耐磨性能大大提高。等離子表面處理具有電中性特性,處理時(shí)不會(huì)對(duì)產(chǎn)品表面造成損傷。在當(dāng)前行業(yè)內(nèi)很理想的材料表面處理方法。一般認(rèn)為,等離子體對(duì)材料進(jìn)行表面改性可以分為化學(xué)改性和物理改性?;瘜W(xué)法是指利用化學(xué)試劑對(duì)材料表面進(jìn)行處理,改善其表面性能的方法,包括酸洗、堿洗、過氧化物或臭氧處理等。物理學(xué)改性是指利用物理技術(shù)對(duì)材料表面進(jìn)行處理,以提高其表面性能,包括等離子表面處理、光輻射處理、火焰處理、力化學(xué)處理、涂層處理和表面改性劑的添加。


等離子表面處理

       等離子表面處理是通過化學(xué)或物理作用對(duì)工件表面進(jìn)行處理,實(shí)現(xiàn)分子水平的污染物去除(一般厚度為3~30nm),從而提高工件表面活性。被清除的污染物可能為有機(jī)物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。對(duì)應(yīng)不同的污染物,應(yīng)  采用不同的清洗工藝,在這種情況下,等離子處理可以產(chǎn)生以下效果:
       1、灰化表面有機(jī)層
       污染物在真空和瞬時(shí)高溫下的部分蒸發(fā),污染物被高能離子粉碎并被真空帶走。
紫外輻射破壞污染物,由于等離子體處理每秒鐘只能穿透幾納米,所以污染層不應(yīng)該太厚。指紋也適用。
       2、氧化物去除
       這種處理包括使用氫或氫和氬的混合物。有時(shí)也采用兩步流程。第一步是用氧氣氧化表面5分鐘,第二步是用氫和氬的混合物除去氧化層。它也可以同時(shí)用幾種氣體處理。
       3、焊接
       通常,印刷電路板應(yīng)在焊接前用化學(xué)藥劑處理。焊接后,這些化學(xué)物質(zhì)必須用等離子體法去除,否則會(huì)引起腐蝕和其他問題。
       等離子表面處理的原理是在真空狀態(tài)下,壓力越來越小,分子間間距越來越大,分子間力越來越小,利用射頻源產(chǎn)生的高壓交變電場(chǎng)將氧、氬、氫等工藝氣體震蕩成具有高反應(yīng)活性或高能量的離子,然后與有機(jī)污染物及微顆粒污染物反應(yīng)或碰撞形成揮發(fā)性物質(zhì),然后由工作氣體流及真空泵將這些揮發(fā)性物質(zhì)清除出去,從而達(dá)到表面清潔活化的目的。是清洗方法中徹底的剝離式清洗,其優(yōu)勢(shì)在于清洗后無廢液,特點(diǎn)是對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等都能很好地處理,可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。


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