手動式和在線等離子體表面處理器在結(jié)構(gòu)和功能上有什么區(qū)別：
        等離子體表面處理器的工作方式屬于干式清洗方式，在半導體設備生產(chǎn)、微機電系統(tǒng)、光電元件等包裝領(lǐng)域具有明顯的優(yōu)勢，有利于提高晶粒與焊盤導電膠的附著力、焊膏滲透性、金屬鍵合強度、塑料密封和金屬外殼涂層的可靠性。在實際處理中，根據(jù)等離子體處理設備的運行模式，可分為獨立等離子體清洗機和在線等離子體清洗機。
一、離線式等離子體表面處理器
       離線式等離子體清洗機主要包括等離子體發(fā)生系統(tǒng)、排氣系統(tǒng)、溫度控制系統(tǒng)、氣路控制系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)、真空發(fā)生系統(tǒng)、鈑金件等部件。
二、在線等離子體表面處理器
        在線等離子體清洗機也有其他名稱，如連續(xù)、不間斷等離子體清洗機，在線等離子體清洗機是在離線式等離子體清洗機的基礎上設計的，即滿足產(chǎn)品處理的均勻性和一致性，同時提高自動化程度，減少人工參與。因此，除上述離線式等離子體清洗機的結(jié)構(gòu)組成外，還增加了主要部件：如，上下材料推送結(jié)構(gòu)、上下材料放置平臺、上下材料提升系統(tǒng)、上下材料傳輸系統(tǒng)、上下材料配送結(jié)構(gòu)和相應的設備主體框架。

三、兩種設備在半導體封裝領(lǐng)域的作用
       兩者都可以很好地處理半導體包裝領(lǐng)域的材料，以滿足我們要求的標準，如銅引線框架，由于銅氧化物和其他有機污染物會導致密封模型和銅引線框架分層，從而導致密封和慢性滲透現(xiàn)象，也會影響芯片粘接和引線鍵合質(zhì)量，因此需要使用等離子體處理系統(tǒng)去除氧化物和有機物，同時達到表面激活和粗化的效果，確保線路和包裝的可靠性。
       因此，雖然在線等離子體表面處理器是在離線式的基礎上迭代更新的具有更多細分處理要求的設備，但兩者在處理材料時都有非常明顯的處理效果。區(qū)分它們的是處理前材料處理標準的差異，這導致我們在實際使用中根據(jù)具體需要選擇不同的設備。