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CRF plasma 等離子清洗機(jī)

支持材料 測試、提供設(shè)備 試機(jī)

20年專注等離子清洗機(jī)研發(fā)生產(chǎn)廠家

電路板電漿清洗機(jī)蝕刻有效去除表面材料多晶硅殘留的有機(jī)膠體

電路板電漿清洗機(jī)蝕刻有效去除表面材料多晶硅殘留的有機(jī)膠體:
        5g技術(shù)的不斷發(fā)展,國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域的濕法蝕刻技術(shù)鑒于其固有的限制性已慢慢限定了其進(jìn)步,已無法符合VLSIμm甚至納米線材的加工要求。電漿清洗機(jī)多晶硅片清洗設(shè)備干法蝕刻法鑒于其產(chǎn)生的離子密度高,蝕刻均勻,蝕刻側(cè)壁垂直度大,表面光潔度高,能清除表面雜質(zhì),在半導(dǎo)體加工工藝中慢慢取得了普遍的適用。電漿表面處理機(jī)去膠,去膠氣體為O2。本產(chǎn)品經(jīng)過將電路板放置于真空反應(yīng)系統(tǒng)中,通入少許的O2,加上高頻高壓,由高頻信號(hào)發(fā)生器產(chǎn)生高頻信號(hào),在石英管中產(chǎn)生較強(qiáng)的電磁場,使氧離子化,使氧離子、氧原子、氧分子、電子等混合物質(zhì)產(chǎn)生輝光柱。活性原子態(tài)氧能迅速將殘余膠體氧化為易揮發(fā)氣體,并使之揮發(fā)而被帶走。

        隨著現(xiàn)代半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步,對(duì)蝕刻加工的要求越來越高,多晶硅片電漿蝕刻清洗設(shè)備也應(yīng)運(yùn)而生。確保產(chǎn)品生產(chǎn)過程穩(wěn)定、重復(fù)性的關(guān)鍵因素之一是產(chǎn)品穩(wěn)定性。CRF誠峰智造電漿清洗機(jī)是1種多功能電漿清洗機(jī)設(shè)備,經(jīng)過配置不同的組件,使其具備了鍍層(涂層)、腐蝕、電漿化學(xué)反應(yīng)和粉末等離子體處理等多種功能。在清除了電路板上的殘留物之后,將電路板清理干凈。電路板電漿清洗機(jī)去膠操作簡單,去膠效率高,表面干凈光潔,無劃痕,成本低,環(huán)保。

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