PCB線路板封裝前使用等離子體發(fā)生器處置：
        等離子體發(fā)生器是在半導體制造中建立起來的1種新技術(shù)。它早在半導體制造中就得到了廣泛的應用，是半導體制造不可或缺的過程。因此，它是IC加工中1項長時間而完善的工藝。由于等離子體是1種能量高、活性高的物質(zhì)，對其他有機材料都會有較好的蝕刻效果，等離子體制造是1種干處置，無污染，近年來被大量應用于印刷板制造。
伴隨著等離子體處置工藝的日益廣泛應用，PTFE材料的活化處置主要具有以下功能：

       其他從事PTFE材料孔金屬化制造的工程師都會有這樣的經(jīng)驗：選用一般FR-4多層印刷電路板孔金屬化制造方法，不能獲得孔金屬化成功的PTFE印刷板。最大的困難是化學沉銅前的PTFE激活預處理，也是最關(guān)鍵的一步。
PTFE化學沉銅前的活化處置方法有很多種，但綜上所述，主要有以下兩種方法可以保證產(chǎn)品質(zhì)量，適合大批量生產(chǎn)。
(A)化學處置法
        金屬鈉和萘在四氫呋喃或乙二醇二甲醚等非水溶劑中反應，形成蔡鈉絡合物。鈉萘處置液可侵蝕孔內(nèi)PTFE表面原子，達到潤濕孔壁的目的。這是1種經(jīng)典的成功方法，效果好，質(zhì)量穩(wěn)定，應用最廣泛。
(B)等離子體發(fā)生器處置法
        該處置方法為干法工藝，使用方便，處置質(zhì)量穩(wěn)定靠譜，可用于大批量生產(chǎn)?；瘜W處置鈉萘處置液難以合成，毒性大，保質(zhì)期短，需要根據(jù)生產(chǎn)情況準備，安全要求高。
因此，目前PTFE表面的活化處置多選用等離子體發(fā)生器處置，操作方便，廢水處理明顯減少。