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CRF plasma 等離子清洗機(jī)

支持材料 測(cè)試、提供設(shè)備 試機(jī)

20年專注等離子清洗機(jī)研發(fā)生產(chǎn)廠家

plasma等離子清洗設(shè)備在數(shù)字行業(yè)的應(yīng)用

       plasma等離子清洗設(shè)備在數(shù)字工業(yè)中的應(yīng)用,等離體是由帶正負(fù)電荷的離子和電子組成,可能有一些中性原子和分子結(jié)構(gòu)。通過(guò)裝置,在密封的容器內(nèi)設(shè)置兩個(gè)電極以形成電場(chǎng),并通過(guò)真空泵實(shí)現(xiàn)真空。當(dāng)氣體越來(lái)越稀薄時(shí),分子結(jié)構(gòu)間的距離和分子結(jié)構(gòu)或離子的自由運(yùn)動(dòng)就越來(lái)越遠(yuǎn)。他們與電漿在電場(chǎng)作用下碰撞形成電漿。其活性極高,能量轉(zhuǎn)換足已損毀大多數(shù)幾乎所有離子鍵,在曝露表層發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。

 plasma等離子清洗設(shè)備

       當(dāng)處于真空狀態(tài)時(shí),等離子體對(duì)工件表層進(jìn)行化學(xué)或物理處理,可做到分子結(jié)構(gòu)水準(zhǔn)(通常薄厚為3-30納米)去掉。離子清洗能提高工件的表層活性,其去掉污染物質(zhì)具體有有機(jī)化合物、光刻技術(shù)、氧化物、顆粒等。plasma等離子體清洗設(shè)備是一種高精度清洗過(guò)程。由于市場(chǎng)上許多數(shù)碼產(chǎn)品等塑料外殼表層經(jīng)常出現(xiàn)掉漆或鍵盤文字褪色的問(wèn)題。若用其他化學(xué)方法處理,價(jià)格高,污染大。而且采用數(shù)碼專用等離子清洗設(shè)備處理表層顏色略淺,反光度降低,用手觸摸可感覺(jué)表層略粗糙;使噴漆的附著性大大提高。已經(jīng)在蘋果、oppo等手機(jī)外殼和鍵盤上得到了廣泛的應(yīng)用。等離子體清洗已逐漸廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、微電子技術(shù)封裝形式等行業(yè)。
       例如,plasma等離子清洗設(shè)備清洗技術(shù)在微電子技術(shù)封裝形式中的應(yīng)用具體用于去掉表層污染物質(zhì)和表層蝕刻,可以顯著提高封裝形式質(zhì)量和可靠性。等離子清洗設(shè)備的出現(xiàn),減少了人工參與造成的二次污染和人工成本,提高了產(chǎn)品的產(chǎn)量和可控性,不僅提高了產(chǎn)品質(zhì)量,而且提高了效率,節(jié)約了人工成本,為微電子技術(shù)行業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量提供了有力保證,促進(jìn)了其行業(yè)應(yīng)用的發(fā)展,為企業(yè)創(chuàng)造了發(fā)展效益,同時(shí)也展示了科技的魅力!

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