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CRF plasma 等離子清洗機

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低溫等離子清洗，高效去除物體表面殘留物質不產生二次污染


       低溫等離子清洗是一種干式工藝，由于采用電能催化反應，可以提供一個低溫環(huán)境，同時排除了濕式化學清洗所產生的危險和廢液、穩(wěn)定、可靠、環(huán)保。簡而言之，低溫等離子清洗技術結合了等離子體物理、等離子體化學和氣固兩相界面反應，可以去除殘留在材料表面的有（機）污染物，并保證材料的表面及本體特性不受影響，目前被考慮為傳統(tǒng)濕法清洗的主要替代技術。
低溫等離子清洗技術不分處理對象的基材類型，對半導體、金屬和大多數高分子材料均有很好的處理效果，并且能夠實現整體、局部以及復雜結構的清洗。此工藝容易實現自動化與數字化流程，可裝配高精度的控制裝置，控制時間等功能。正是由于等離子體清洗工藝擁有使用簡單、精密可控等顯著優(yōu)勢，目前已在電子電氣、材料表面改性與活化等多個行業(yè)普遍應用。同時，這種優(yōu)越的技術也將被復合材料領域所認可并廣泛采用。


低溫等離子清洗的效果與特點
　　與傳統(tǒng)的溶劑清洗不同，低溫等離子清洗機是依靠其中所包含高能物質的“活化作用”達到清洗材料表面的目的，清洗徹底，是一種剝離式清洗。其清洗優(yōu)勢主要體現在以下幾個方面：
（1）清洗后的材料表面沒有殘留物，并且可以通過選擇、搭配不同的氣體與等離子體混合的清洗類型，產生不同的清洗(效)果，滿足后續(xù)處理工藝對材料表面特性的多種需求；
（2）由于等離子體的方向性不強，因此方便清洗帶有凹陷、空洞、褶皺等復雜結構的物件，適用性較強；
（3）可處理多種基材，可兼容多種類型的基材，因此特別適合清洗不耐熱和溶劑的基體材料；
（4）清洗過后無需干燥或其他工序，無廢液產生，同時其工作氣體排放無二次污染，綠色環(huán)保；
（5）使用簡便、易控、快捷，同時此工藝避免了大量溶劑的使用，因此成本較。

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