材料表面plasma等離子設(shè)備是為了讓等離子體與材料表面接觸，在PLASMA影響下改變材料表面特性。等離子體表面處理通常采用非聚合性氣體如Ar、N2、H2、O2等，進行等離子體表面處理作用。
電子在等離子體活性粒子中質(zhì)量小、運動速度快、能量高。電子和表面的分子間作用力主要的表現(xiàn)有三種：電子轟擊引起的二次電子發(fā)射，電子轟擊物體表面促使物體表面的吸附分子解離和電子誘導的化學反應等。

       離子和表面反應分為3類：離子在物體表面的復合和離子入射物體表面引發(fā)二次電子發(fā)射、離子注入物體表面內(nèi)部將動量傳遞給晶格原子致使晶格原子激發(fā)或電離，入射離子被物體表面反射或捕獲同時入射離子的轟擊還可能是物體表面濺射出粒子、離子誘導表面化學發(fā)應等。
       氧自由基和原子與表面的分子間作用力，主要是氧自由基和原子易被化學吸附在對其母體分子呈惰性的表面上。對于電子碰撞激發(fā)的亞穩(wěn)態(tài)分子易被解激發(fā)，解激發(fā)有可能導致化學反應和脫附。
       材料表面plasma等離子設(shè)備清洗屬于干式工藝，可以節(jié)省能源、無公害。同時等離子體可以處理各種形狀的材料，其處理時間短、效率高。另外，材料表面等離子處理僅限于表面幾到幾百個納米的范圍內(nèi)，在改善材料表面性能的同時不改變材料本質(zhì)特性。