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CRF plasma 等離子清洗機(jī)

支持材料 測試、提供設(shè)備 試機(jī)

20年專注等離子清洗機(jī)研發(fā)生產(chǎn)廠家

誠峰等離子體發(fā)生器在oled面板生產(chǎn)過程中起著相當(dāng)關(guān)鍵的功效

誠峰等離子體發(fā)生器在oled面板生產(chǎn)過程中起著相當(dāng)關(guān)鍵的功效:
       通常,用于去除有機(jī)污染的等離子氣體主要由氧氣.Ar等組成。其中,Ar等離子體發(fā)生器方法主要是表層物理濺射。Ar離子在電場獲得足夠的能量轟擊表層,去除表層分子和原子,從表層去除污染物,提升表層粘附功能,改變表層粗糖含量。基于Ar是稀有氣體,不與材質(zhì)表面反應(yīng),可以處理有些易被氧化物質(zhì)的表層。但對表層也有很大的損傷和熱效應(yīng)。

等離子體發(fā)生器

       氧氣等離子和氫氣等離子具有活性化學(xué)特性,是等離子體發(fā)生器清洗中非常典型的化學(xué)反應(yīng)清洗。等離子體發(fā)生器處理能高效去除有機(jī)物,中性氧原子具有相當(dāng)活性的化學(xué)特性,能迅速與有機(jī)污染反應(yīng),產(chǎn)生揮發(fā)性氣體(CO.CO2和H2O脫離物體表層,但該方法不適合處理易被氧化材質(zhì)。氫氣等離子通過活性H原子的還原,可以比較容易地去除金屬表面的被氧化層,也可以與有機(jī)碳氧化合物反應(yīng)產(chǎn)生揮發(fā)性物質(zhì),如CH4?;瘜W(xué)清洗的優(yōu)點(diǎn)是速度快,選擇性好。
在包裝過程中,設(shè)備和材質(zhì)表層的各種污染會明顯影響包裝制造和產(chǎn)品品質(zhì),常壓等離子清洗技術(shù),不受真空泵條件的限定,容易去除生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的分子水平污染,明顯提升包裝的可靠性和商品合格率。它可以集成到自動生產(chǎn)線上,以清潔高一代和大型基板。
       在生產(chǎn)過程中,光刻技術(shù)占很大比例。為了更好地在基板上產(chǎn)生圖形化,須要運(yùn)用很多的光刻膠。當(dāng)光刻膠沉積在機(jī)器設(shè)備上時,不僅會影響設(shè)備的運(yùn)行,而且會加速設(shè)備的老化,須要定期清洗。常規(guī)清洗須要拆卸設(shè)備,相當(dāng)不方便。常壓等離子噴槍的等離子射流可以比較容易地處理有些難以到達(dá)的空隙。
       等離子體發(fā)生器在oled面板生產(chǎn)過程中起著相當(dāng)關(guān)鍵的功效,但常規(guī)等離子體發(fā)生器受到真空泵條件和腔容量的限定,無法處理大型基板和不規(guī)則部件。常壓等離子清洗機(jī)突破了真空泵限定,具有廣泛的發(fā)展前途。

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