全自動等離子處理系統等離子體清洗機廠家等離子清洗技術具體應用

      1、高厚徑比的雙層軟性板去膠渣、硬軟融合板去膠渣改善孔邊與鍍銅層的粘接抗壓強度，去除膠渣提升可靠性，避免里層鍍銅后造成開路。
      2、高頻率沉銅特氟龍板前孔壁表層改性活性改善該孔壁與鍍銅層結合力，避免了黑孔、爆孔狀況。阻焊和字符前板活化有效地避免阻焊字符脫落。
      3、HDI板上laser的通孔、盲/埋孔消除激光器燒灼的碳合物。不受孔徑的規(guī)格規(guī)定，直徑低于50μm的微孔板實際效果更加顯著。
      4、等離子體清洗機在細致制線時，除去干膜的薄膜殘余。
      5、硬軟板復合型壓合前PI表層鈍化處理，柔性線路板加固前PI表層粗化處理抗拉力值可提升超出十倍。
      6、化學沉金/電鍍工藝前手指、焊盤表層清理消除阻焊油墨以及其它殘渣，改進密著性。因為其可靠性，一些很大的軟性板材加工廠已選用等離子全自動設備替代了傳統式的磨板機。
      7、化學沉金/電鍍后，SMT前焊盤表層清除改進了可焊接性，避免了SMT前虛焊空焊率、上錫率低，提高了強度。
      8、PCB板BGA封裝前表層的清洗，打金線的預處理，EMC的預封裝生產加工改走線/連線強度。
      9、液晶LCD行業(yè)模組板清除金手指空氣氧化及壓合保護膜過程中的污染如漏膠等，偏光片貼合前清洗表層。
      10、IC半導體材料行業(yè)半導體材料拋光片(Wafer)，對氧化薄膜、有機化合物的除去；加工工藝過程中的COB/COG/COF/ACF等外部污染物的清潔，提升了密著性和可靠性。
      11、LED行業(yè)打線Wire前焊盤面清洗，有機化合物除去。
      12、和PTFE一樣，塑膠、玻璃、瓷器和聚丙稀也沒有機性的，因此這種材料需要在印刷、點膠前開展等離子處理。玻璃和瓷器表層也是有輕度的金屬材料污染可使用等離子體清洗機，硅膠類功能鍵連接器，聚合物表層改性可提高印刷及其涂層附著力。

等離子表面處理機的功能

       等離子表面處理機射頻低溫等離子體中，處理范圍大，可設計成各種形狀，尤其適用于對材料的物體進行表面改性。經低溫等離子體表面處理后，材料表面會發(fā)生許多物理、化學變化，或出現刻蝕現象(肉眼很難看到)或引入含氧極性基團，分別改善親水性、粘結性、可親和性。

      等離子表面處理機技術以其工藝簡單，操作方便，加工速度快，處理效果好，對環(huán)境污染小，節(jié)約能源等優(yōu)點被廣泛應用于表面改性領域。
對材料進行表面處理時，等離子體的功能基本如下：
    活性：顯著改善浸潤性，形成活性表面；
    清洗：清除污垢和油污，精細清洗和除靜電；
    涂裝：通過表面涂裝處理，提供功能性表面，改善表面粘附能力，提高表面粘附的可靠性和持久性。
      經等離子表面處理機后，無論是各種高分子塑料、陶瓷、玻璃、PVC、紙還是金屬等材料，均可得到較好的表面能。采用這種處理工藝，可提高產品的表面張力性能，更符合工業(yè)方面對涂覆、粘接等處理的要求。