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CRF plasma 等離子清洗機

支持材料 測試、提供設(shè)備 試機

20年專注等離子清洗機研發(fā)生產(chǎn)廠家

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低溫 plasma 電源

CRF-APO-R&D-RXX

可選配多種類型等離子噴槍和噴嘴,使用于不同場合,滿足各種不同產(chǎn)品和處理環(huán)境;

設(shè)備尺寸小巧,方便攜帶和移動,節(jié)省客戶使用空間;

可ln-Line式安裝于客戶設(shè)備產(chǎn)線中,減少客戶投入成本;

使用壽命長,保養(yǎng)維修成本低,便于客戶成本控制;

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等離子體清洗儀清洗機主要應(yīng)用于電子行業(yè)的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理,手機屏幕的表面處理;連接器表面清洗;通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。
常壓等離子表面處理機的等離子體與物質(zhì)表層的反應(yīng)關(guān)鍵有二種,一種是由自由基造成的化學(xué)變化,另一種是由等離子體造成物理的反應(yīng)。

運用等離子體中的離子作純物理學(xué)撞擊,等離子體清洗儀主要是將化學(xué)物質(zhì)表層的分子或粘附化學(xué)物質(zhì)表層的分子擊掉,由于離子在工作壓力較低時,其均值自由基比較輕長,具備一定的動能累積,因而,在物理學(xué)撞擊中,離子的動能越高,所撞擊的分子越多,若想以物理反應(yīng)為主導(dǎo),則需要較低工作壓力下開展反映,使實際清洗效果更強。等離子清洗機的原理,關(guān)鍵借助等離子中活性顆粒物的“活性功效”來做到除去污垢的目地。等離子體清洗一般包含以下過程:將無機氣體激起成為等離子態(tài);氣相物質(zhì)吸咐到固體表層;將吸咐官能團(tuán)與固體表層分子反應(yīng)轉(zhuǎn)化成產(chǎn)物分子;將產(chǎn)物分子結(jié)構(gòu)解析成氣相;反應(yīng)殘余物擺脫表層。等離子體清洗儀技術(shù)的較大特性是,不用區(qū)分需要待清洗目標(biāo)的種類,對金屬材料、半導(dǎo)體材料、金屬氧化物和大部分纖維材料,如聚丙稀、聚酯、聚酰亞胺膜、聚氯乙烷、環(huán)氧樹脂,乃至聚四氟乙烯等,都可以處理獲得相應(yīng)的效果,能夠開展總體、局部及繁雜構(gòu)造的清洗。


深圳誠峰智造等離子清洗機

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